产品名称：维氏硬度自动控制和测量系统

 产品名称

 THVS-M-AXYZF 全自动(显微)维氏硬度自动控制和测量系统

 硬度计主机

 请见THV-1MD或THV-30/50MDX硬度计主机参数

 自动X-Y载物台

 移动电机

 步进

 驱动控制

 通过软件在X-Y轴向上移动速度可灵活的改变

 尺寸

 100 × 100mm

 *大移动距离

 在X-Y轴方向50 ×50mm

 *小移动距离

 1μm

 移动速度

 1-10mm/sec，可调

 位移重复精度

 1μm以内

 物台移动方式设定

 可通过鼠标点击界面中任意点自动选点，可进行直线开始位置的设定和随机移动位置设定，通过鼠标点选对自动X-Y位移台载物台进行任意移动的控制，可调整速度、可自动复位、可随意进行坐标清零

 Z轴移动

 移动电机

 步进

 *大移动距离

 硬度计主机的样品移动范围

 位移重复精度

 1μm以内

 移动速度

 快速/慢速

 自动测量、控制软件

 系统描述

 自动完成连续打压、保载、读数、数据记录，通过选择一种测量方式所有测量将自动快速完成；
根据不同需求选择 直线、之字形线、圆、弧线、随机点等模式；通过数据处理软件提高在非光洁面上非清晰压痕的可读性；
在试样连续测量后形成的硬化层深度值可以以表格形式显示；
可方便输出各种数据  测量数据、硬度值表、硬化层深度、*大值、平均值、*小值。

 硬度计控制

 可对硬度计进行自动控制：自动转塔台(物镜、压头、物镜自动切换)、自动加载、自动测量控制
可以对显微硬度计的光源亮度进行设置
选择进行控制物镜的转换并反映在软件接口进行计算参数改变
选择或起动控制硬度计压头自动转入负载位置、加载、保持、卸载并自动转回测量物镜位置
硬度计所设定的载荷可自动反映在软件界面上

 系统流程

 设定所有测量点的位置后，可选择：
打压一点，测量一点，直到*后一点；
打压所有点，之后再测量每一点

 控物台移动方式

 软件系统可控制自动载物台进行编程移动，可进行：
1）测量模式（Random A）
使用这个模式打压和读取一个任选点。
2）测量模式（Random B）
测量和读取任意点。以任意角度旋转选定的坐标位置。
3) 进行横向（X轴方向）的打压和读取
4) 纵向（Y轴方向）的打压和读取
5）测量模式（Line Set A）
使用这个模式打压和读取和表面成一定角度的方向（Z字形移动，即硬化层深度测量的折线移动）。
6）测量模式（Line Set B）
使用这个模式进行固定间隔的打压和读取。
7）轨迹坐标移动等移动编程方式
以上可同时设定8条直线，每条直线可设999个位置

 测量方式

 自动模式: 自动加载+自动测量+自动显示测量结果可选手动模式测量

 图像采集/识别方法

 采用***、高分辨率摄像机，分辨率为130万，大尺寸原始图像采集；多种图像压缩方法方便使用（采用的图像及测量结果供存储格式，图像存储格式BMP、JPG等通用文件格式）。
自动维氏压痕测量系统采用像素识别技术，通过专用维氏硬度压痕分析软件对压痕图像进行分析，分析软件采用数字图像处理技术边缘分割算法对试验压痕边缘提取，进而运用小波多分辨率理论分析试验压痕的取样信号，用*小二乘法拟合压痕边缘直线，从而提取显微硬度压痕边缘的方法，实现对显微组织维氏硬度试验压痕区域快速而准确地提取并自动计算维氏硬度值，提高在非光洁面上非清晰压痕的可读性。

 自动测量时间

 约0.3sec/1个压痕

 可测*小压痕

 约5μm（自动测量）

 *小测量单位

 0.01μm

 数据输出格式/编辑功能

 可按用户要求定制检验报告；
通过数据处理软件，在试样连续测量后形成的硬化层深度值可以以表格形式显示；
可方便输出各种测量数据、硬度值表、硬化层深度、*大值、平均值、*小值、显示并输出彩**像且带有硬度值；
硬度值、硬度表、硬化层深度图及图片插入等数据可灵活在WORD中编辑打印出包含数理统计及硬化层深度曲线的测试报告并保存WORD格式，还可打印观察到的样品形貌图并保存，直接反映出压痕及背景的显微组织，同时在不同倍率物镜下作金相分析观察；